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石墨、石墨材料供應(yīng)商(優(yōu)質(zhì)商家)、手機(jī)石墨片導(dǎo)熱材料：

石墨材料、石墨片的應(yīng)用

在消費(fèi)類電子向超薄化、智能化和多功能化方向發(fā)展的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益凸現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。

因其在導(dǎo)熱方面的突出特性，石墨導(dǎo)熱片受到了越來越多的關(guān)注，在智能手機(jī)、超薄的PC和LED電視等方面有著廣泛的應(yīng)用。

GTS在智能手機(jī)上的應(yīng)用

智能手機(jī)所采用的CPU速度不斷增大，內(nèi)存容量擴(kuò)大，操作系統(tǒng)性能提高，超薄的機(jī)身，對(duì)散熱的要求逐漸增大。

目前國內(nèi)市場上銷售的智能手機(jī)越來越多的采用石墨片作為導(dǎo)熱材料，例如蘋果、三星、HTC、小米等等。

規(guī)格：500mm*100m

厚度：0.05 0.08 0.1 0.2 0.3 0.4

石墨導(dǎo)熱片

規(guī)格：500mm*100m 

厚度：0.03 0.05 0.08 0.1 0.2 0.3 0.4

為揭示石墨切削材料的去除過程和已加工表面的形成機(jī)理,研究了石墨邊位印壓時(shí)裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展規(guī)律.結(jié)果表明:當(dāng)印壓載荷增加到某一臨界值時(shí),裂紋突然產(chǎn)生并迅速擴(kuò)展;初始裂紋朝試件內(nèi)部擴(kuò)展,然后逐漸向印壓表面擴(kuò)展,后到達(dá)印壓表面,裂紋擴(kuò)展路徑呈圓弧形;隨著壓頭楔角和印壓厚度的增加,裂紋愈朝試件內(nèi)部擴(kuò)展,在試件表面留下的凹坑深度和寬度愈大.切削實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,邊位印壓裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展規(guī)律能很好地解釋石墨切削時(shí)切屑的去除過程和已加工表面的形成原因.

石墨片主要用途：

應(yīng)用于筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數(shù)碼攝像機(jī)、移動(dòng)電話及針對(duì)個(gè)人的助理設(shè)備等。

石墨片散熱原理：

典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。

散熱片的重要功能是創(chuàng)造出大的有效表面積，在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移，保證組件在所承受的溫度下工作。

品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計(jì)功能和需要。

優(yōu)秀的導(dǎo)熱系數(shù)：150～1200W/m.k，比金屬的導(dǎo)熱還好。

質(zhì)輕，比重只有1.0～1.3 柔軟，容易操作。

熱阻低。顏色黑。厚度石墨片：0.012-1.0mm 黏膠：0.03 mm 超薄0.012MM

熱傳導(dǎo)系數(shù)平面?zhèn)鲗?dǎo) 300-1200W/m.k 垂直傳導(dǎo) 20-30 W/m.k

耐溫 400℃

低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%

重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%

高導(dǎo)熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。

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